三星(中國)半導體有限公司12英寸閃存芯片1期
項目概況:
本項目位于陜西省西安市長安區(qū)興隆街辦,項目用地面積約50萬平方米,本期建筑面積約76.8萬平方米,主要建設內(nèi)容為生產(chǎn)廠房、測試廠房、動力車間及相關(guān)配套設施,總投資
約70億美元,月產(chǎn)12英寸閃存芯片7萬片。
施工內(nèi)容:
自動噴淋系統(tǒng)、消火栓系統(tǒng)、自動報警系統(tǒng)、應急照明系統(tǒng)、防排煙系統(tǒng)、氣體滅火系統(tǒng)。
合同日期:
2013.5